的遍及程度和使用深度。作为芯片规划中衔接内部核算模块与外部设备的要害桥梁，IP在提高AI芯片功用、优化功用扩展和构建生态体系方面具有无法代替的价值。

　　在AI技能的浪潮中，芯耀辉以其立异的IP处理方案引领AI芯片规划革新，致力于开释智能技能的无限潜能。建立仅四点多的时刻里，芯耀辉已构建出包含PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPIHDMISATASD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers的一站式完好IP渠道处理方案，掩盖当时最前沿的协议规范。

　　今天举办的2024我国AI芯片开发者论坛上，芯耀辉产品商场总监王尚元对公司一站式完好IP渠道处理方案怎么助力AI芯片开展进行了深化探讨。

　　近年来，AI芯片的算力需求呈指数级增加。从1990年代前的算力缺乏到现在大规模生成式AI（如ChatGPT）的兴起，AI芯片的算力打破成为工业高质量开展的中心方针。生成式AI模型参数量的激增带来了对核算资源史无前例的需求，集群核算功用遭到“功用墙”“内存墙”“通讯墙”三大瓶颈的应战。

　　在AI SoC规划中，高速互连、内存接口和跨芯片通讯处理方案成为打破这些瓶颈的要害。接口IP技能如PCIe、Serdes、DDR、HBM等，不只满意了芯片内部通讯的高功用需求，还为芯片与外部设备的衔接供给了高效、低功耗、可扩展的处理方案。

　　芯耀辉的IP渠道不只包含了从芯片内部互连到外部通讯的完好处理方案，更以灵敏性、定制性和兼容性赢得了商场的广泛认可。以下是部分中心技能与优势：

　　HBM3e内存互连：支撑高达8400 Mbps的数据传输速率，优化功耗和面积，适配2.5D先进封装技能，满意高功用核算和AI集群的需求。

　　UCIe互连：完成芯片裸片到裸片的高带宽、低推迟互连，支撑灵敏装备和多协议运转，助力先进封装规划。

　　PCIe/CXL Controller：具有多协议兼容、灵敏装备、极致PPA（功耗、功用、面积）等特性，应对一向增加的带宽和能效需求。

　　Memory Compiler：供给更优的SRAMPPA体现及全流程规划服务，包含规划、验证、交给及集成支撑。

　　芯耀辉的IP处理方案已成功使用于高功用核算、数据中心、5G通讯、智能轿车和物联网等范畴。凭仗其杰出的本地化支撑服务，芯耀辉进一步稳固了其在国内半导体职业的技能位置和商场认可度。

　　跟着AI SoC规划的杂乱性增加，AI芯片厂商面对高功用接口需求、功耗操控、杂乱集成和可靠性测验等多重应战，国内对国产化IP需求进一步高涨。芯耀辉经过以下方法有用应对：

　　优化PPA体现：提高功用的一起下降功耗，满意AI SoC对能效比的严格要求。

　　支撑先进封装：经过HBM3和UCIe等技能，为高带宽、低推迟的集群规划供给支撑。

　　在人工智能持续开展的浪潮中，芯耀辉将持续聚集于要害IP技能的研制与优化，助力AI芯片技能的跨过式开展。经过不断打破技能瓶颈，为AI芯片规划供给前瞻性的处理方案，为推进AI工业的昌盛贡献力量。

　　原文标题：芯耀辉一站式完好IP渠道处理方案，赋能AI芯片技能立异与功用打破

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